秋招第一面,德州仪器FAE(模拟方向)技术面挂,来给大家分享面经。希望对想投这个岗位的宝子们有帮助。 自我介绍:简历提问:面试官针对简历深挖,对做过的项目感兴趣,让详细介绍。要求在小黑板上边画边讲项目的软硬件架构,从整体框架到细节模块都得讲清楚,比如硬件部分用到了哪些芯片、传感器,软件部分采用了什么算法、编程语言等。 专业问题: 1. DCDC BUCK拓扑图:要求画出DCDC BUCK的拓扑图,并讲解工作原理,像电感、电容、开关管在电路中的作用都得说清楚。 2. 5V转3.3V选择:问5V转3.3V为啥不用buck而是用LDO,这就需要对比两者的特点、优缺点以及适用场景 ,比如LDO输出纹波...