ic实习求助

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

👋个人背景：9本新二硕👏offer1：长鑫存储（数字电路）N*15     合肥据说加班强度很大，年终奖发不全，很可能只有1.5个月，全定制电路感觉很窄，有没有大佬了解之后可以往哪些方向走💯offer2：比特大陆（逻辑设计与验证）N+2.5k*16    北京据说裁员比较严重，不太稳定，年终奖可能发不出来  

微电子28所的2硕，在6000人大厂的fpga算法设计岗实习了一年整，fpga秋招会好一些吗

26届bg双非本9硕，本科自动化硕士控制，投递六十多家，都是嵌入式软件开发，只有2家面试，还都是其他部门非嵌入式的，已老实大家看看我的简历有啥问题吗