芯原 面试相关

初试 HR打电话线上沟通 简单介绍了一下公司情况和工作内容 了解咱们的就业意向（年级和科目） 询问什么时候可以线下面试？ 试讲 HR会通过邮件发送试讲题目，从中任意选择一题即可 ps：建议浏览一遍，选比较简单的题目，不然时间有点紧张 8-10min，尽量脱稿 先讲一遍👉培训老师指导👉自主练习15min👉最终展示 终试 一对一面谈 1.自我介绍（尽量往教培经验和相关优势靠） 2.为什么跨专业考研，选择现在这个专业？ 3.为什么不从事本专业相关工作，选择教培行业？ 4.为什么选择学而思？ 5.教培行业需要在节假日上课，可能影响个人社交生活，你能接受吗？ 6.课后需要与家长沟通，给学生开小灶课...

我真笑了兄弟们，可拽死这家公司了

第一个实习真的很难找，很多企业直接不要大三的，在boss上沟通了一百多家，一共只投出去了10份左右简历，求牛友们出出主意😭😭😭

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...