读博方向

硕士是数字ic方向，读博的话有什么方向可以读，希望能去大厂或者做芯片体系结构之类的（大概听说过，不要喷我（菜鸡）

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会议即将开始

蚌埠坦克学院芯片研发

读博就别搞数字ic了吧，这明明就是一个工程化的方向，学界为了灌水，做的数字芯片大部分是类脑、存内计算，业界要么几乎不做，要么就是各种神经网络加速，就业市场早已经卷到飞起，还不如做纯算法方向。而且学校里做数字芯片的流程标准跟业界差距也比较大。如果你读博是这几个方向，还是再结合未来的就业问题好好考虑下吧。至于你说的体系结构，那并不是微电子领域的传统方向，更偏向于计算机科学，结合微电子，也就是计算机体系结构、异构计算、可重构计算之类的方向，需要研究指令集、微架构、操作系统、编译器等，通过c model进行模型层面的性能功能探索，这些很多其实超出了数字ic的范畴，这些方向国内适合读博的高校比较少

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发布于 2023-11-22 09:10 北京

FPGA探索者

电子科技大学数字IC前端设计

往架构方向走

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发布于 2023-11-24 23:34 陕西

微所2024博

中国科学院大学集成电路IC设计

国内的话，看下计算所和THU。但是估计坑位少。数字本身不太适合读博。

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发布于 2023-11-24 10:14 北京

陈东东86

门头沟学院封装工程师

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发布于 2023-11-23 00:44 上海

11-06 12:02

广州灵犀互娱信息技术有限公司_游戏测试开发工程师(准入职员工)

科大讯飞内推，科大讯飞内推码

科大讯飞二面+三面面经二面技术主管0. 自我介绍1. 开放性问题：如何用大模型赋能提效，如何排查高延迟问题2.少量八股，类加载3.反问环节，介绍部门具体业务———————————————三面brbp0.自我介绍1.为什么选择科大讯飞2.对主流大模型的看法3.反问环节个人认为在hrbp部分收获最大，有很多干货科大讯飞26届秋招正式启动中（内推免笔试），12月31日截止网申1、目前仅缺：飞星飞凡缺研发算法，秋招批次急缺研发，算法，测试、资源、营销类，合适优先考虑2、飞凡计划和秋招24-26届都可以投递，飞星计划仅限26届3、投递过飞星计划/飞凡计划还可以投递秋招正式批，各个项目相互独立，且面试结果...

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10-18 17:30

北京工业大学 Java

各位大佬，我现在是大二，家里经济有点问题，想去web前端方向就业，请问这样一份简历可以吗，如果不行各位大佬能帮忙指出还有什么缺点，我去学，谢谢各位大佬

天降大厂offer：想从事前端就放前端的技术栈，然后项目描述，还有项目做了什么内容，使用了什么技术解决了什么问题优化了什么性能。然后头像可以不要，在读也可以不要，还有bg的话就不要放课程，写哪个学校什么本科，还有绩点排名（如果高的话），然后就是技术栈写好一点，接下来就是项目（有实习就写实习，没有就到项目），项目放两个好一点的，自己包装一下，然后有参加什么竞赛放两个就好了，接下来就是靠你自己了，毕竟211还是很难容易找的，不像我们学院本