27届后端岗，今天面了个深圳，百人厂，面试20min，面试官没开摄像头。没让自我介绍，上来就查户口，家里情况有无兄弟姐妹...然后呢，问我高考分数，为什么考xx大学，接着问求职规划。有聊一下ai使用的情况和当下的市场环境，问我了解4A吗，我说没了解过，他介绍了一边4A给我听，然后让我复述一遍。并给他们的重要程度做个排序。反问环节：1.问业务，做半导体风控的。2.有无对实习生有技术上的支持和模型的配置。（这点我自己摸索出来的我觉得很好，说一下自己使用ai用哪些配置，聊投机了面试官说不定会让你谈谈使用感受和经验，让他感觉你真的用过）。3.薪资-开4000，有住宿。不太懂这是kpi面，还是厂真的确认...

已经有一段实习了，但是年后投到现在至今0约面😭，是哪里出了问题啊，是双非学历问题还是简历问题啊😭😭求各位大佬指点一下

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...