商汤芯片开发一面
之前存储开发已经面了两面了,我以为是第三面了,没想到是当时投的另外一个志愿的第一面。
1.探讨设备树的意义
2.怎么实现一个驱动
3.probe函数哪里起来的
4.probe失败了怎么办
5.两个驱动互相依赖怎么实现的
6.说一下dp协议
7.说一下drm框架
8.weak的作用
9.memcopy和memmove的区别
10.头文件重包含会发生什么
11.armv8架构传三个参数和传16个参数的区别
12.手撕申请大小n的字节块,malloc,free,实现64字节对齐
13.手撕判断大小端
1.探讨设备树的意义
2.怎么实现一个驱动
3.probe函数哪里起来的
4.probe失败了怎么办
5.两个驱动互相依赖怎么实现的
6.说一下dp协议
7.说一下drm框架
8.weak的作用
9.memcopy和memmove的区别
10.头文件重包含会发生什么
11.armv8架构传三个参数和传16个参数的区别
12.手撕申请大小n的字节块,malloc,free,实现64字节对齐
13.手撕判断大小端
全部评论
这么难吗
佬问下那第一个志愿的是状态是终止了吗还是都在流程中
离谱?还会调岗?我10.1二面技术面结束后至今无通知,按照2轮面下来当场反馈是不错的,一个对口项目,一个看我软硬都有经历,刚好组内有工具链和硬件对接的需求。uu商汤是2轮技术+1轮hr吗?
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书海为家:我来给一点点小建议,因为毕竟还在学校不像工作几年的老鸟有丰富的项目经验,面试官在面试在校生的时候更关注咱们同学的做事逻辑和思路,所以最好在简历中描述下自己做过项目的完整过程,比如需求怎么来的,你对需求的解读,你想到的解决办法,遇到困难如何找人求助,最终项目做成了什么程度,你从中收获了哪些技能,你有什么感悟。 点赞 评论 收藏
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