西电单硕研0就业方向选择

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四非本科数学专业
研究生西电广研院新一代电子信息技术
本科期间数学建模赛事成绩较好(本科生国赛国一国二、华为杯研赛国二)

目前因为本科建模经历考虑数据分析岗位(看见上个月四非本山大数学硕三段实习有大佬拿到了40+的数分offer),但数据分析岗位不是技术岗,大部分都是年薪20多。

考虑后端开发(准备去小林那边报班规划),感觉未来就业大厂offer机会比较大。

实验室情况:因为是异地研究院,官网上面同一个组(组里面的老师其实是各管各的学生,不同导师的学生交流很少)的某位老师去年四个学生:三个去了算法(这位老师就研二下放实习),我自己导师的学生(我的师兄师姐:我没有加到好友,所以不清楚放实习情况),基于官网上面同一个实验室的老师学生去向都是算法,我也幻想算法。
其它方向:前段开发、大模型开发我考虑

#牛客AI配图神器# #研0# #方向选择#
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今天 10:26
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门头沟学院 嵌入式工程师
一面面试官问八股比较多一些,二面问项目更多,也会穿插八股,二面还有现场给出题目要做,三面是主管面,面试官人都很好,一面每次答完问题对或者不对都会给很好的反馈,面试体验整体很棒,现在已入池一面50分钟,二面45分钟,三面35-40分钟下面是一二面(技术面)面经:实习和项目1.设计的Buck电路拓扑结构,防反接(肖特基二极管)和抗浪涌的实现(先后用了TVS和浪涌保护器),用TVS和浪涌保护器对应的钳位到的浪涌电压是多少?2.Buck还测试哪些参数(纹波、动态响应、EMI、效率、过冲、上升沿时间、高温)3.实习DC-DC为什么选型TPS534360、电感选型4.Buck的layout需要注意什么(电容电感和DC-DC芯片靠近放置、输入电容靠近引脚、feedback线远离电容电感和芯片等高EMI区域避免干扰、电源线要粗、回流路径短)5.为什么电容电感和DC-DC芯片靠近放置(保证电源信号顺畅回流路径短,并把高EMI设备放在一起远离信号部分)6.对比buck和ldo(成本、layout难度、效率、应用场景)7.计算:分别给了LDO和buck的应用场景,计算效率和损耗8.UART为什么用DMA+IDLE替代中断接收?9.项目中用的四层板介绍?10.实习做过哪些可靠性(静电、电源跌落、高低温、电源反接、过压供电)11.项目硬件的模块拓扑结构(TP4056充电管理、电池、开关机电路、LDO、MCU和其他传感器)12.MPU6050和stm32通信协议(I2C)、通信速率、示波器抓到起始位和结束位波形13.项目中调试用到的设备(示波器、万用表)14.项目调试(分别介绍了DC-DC实习测浪涌和手表项目打板调试的问题)15.用过哪些仿真软件(multisim走天下)16.实习时候EMC专题学习学了什么(静电、浪涌、阻抗不匹配)17.Verilog HDL实现一个序列检测器,大概写思路(我用状态机模型实现)18.Verilog HDL实现一个串口数据帧,大概写思路(我用状态机模型实现)八股1.CMOS和TTL电平标准对比,两者噪声容限情况,TTL能否驱动CMOS?2.介绍传输线模型3.什么是竞争冒险现象4.ADC的分辨率的意义,10位分辨率对应精度是供电电压的多少分之一?5.PLL组成部分(只记得三部分,有一部分是鉴相器了)6.阻抗匹配(始端匹配、终端匹配)7.layout要注意哪些问题?(3W、圆滑、钝角走线、隔层不要平行走线、数字和模拟隔开、大能量电源线粗回流路径要短)8.手撕:用运放搭建减法器电路9.手撕:画出射极跟随器电路10.手撕:画出buck和boost拓扑结构,并写出Vin和Vout关系11.手撕:求一道运放类电路的Vin和Vout关系(深度负反馈虚短虚断秒了)二面反问:1.海思对新人的培养机制和流程2.如果能入职,需要补充学习什么?3.未来三年海思的发展规划主管面确实忘了问的啥了,只记得自己反问的问题反问:1.海思的工作强度和企业文化2.华为海思工作地点,上海青浦?3.贵公司最看重应届生的哪些素质?
发面经攒人品
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