烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

我既不聪明也不阳光还不勤奋，但是我打100，因为我也不谦虚

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常见问题：3.加班吗 目前我是加班的，一般➕0.5-1h，加不加班主要看自己的进度和效率，刚入职，操作慢，一般会加班。 4.加班有加班费吗？ NO，超过晚上七点🕖可以点一份工作餐（必须七点以后才可以点，需要5点之前点餐，如果你确定自己加班会超过七点，就可以点啦） 5.有KPI吗？ 有的，入职3个月（发文15篇）和6个月（发文60篇）都要发文量要求。转正后每个季度30篇，超过30每篇奖励300💰。 6入职后有人带吗？ 有的，入职后每个人都有师傅带，遇到的师傅就像读研选导一样，听天由命，幸运的遇到耐心负责的，运气差点的～，不过一般都还是很好的 7.公司环境如何？ 和你在其他分享中看到的一样，女...