硬件暑期实习大失败！

请问这正常嘛26届硬件没有实习过，现在该投实习岗位吗，还是只投校招，投了也没人理

这两家，一个硬测，一个电子实习。能力一般选择哪个好一些，以后想走硬开各位大佬有什么建议吗一个 270 天 有 1500 房补 一个 195 天 200 人才公寓

先说背景：双9硕，电子信息专业但研究方向偏光电（和嵌入式几乎没有关系），一段非常小厂的实习。秋招主要方向是嵌入式软开，但偏MCU+RTOS更多。投递公司数量线上线下加起来应该有100左右，笔面试多少场没有记录了，但在拿到想去的offer后后面很多公司已经拒面了，没有故意拖着占hc的情况（叠个甲）。offer情况（岗位不是嵌软的会标注）：海天塑机。比亚迪。佰维存储。美团（测试开发）。中电十所。传音。海格通信。紫光同创。阳光电源。小米。vivo。奥克斯。埃科光电。复旦微电子（AI部门）。复旦微电子（MCU部门）。恒玄科技。黑芝麻人工智能。安可创新。光格。成谷科技。联洲。美的。国电南自。南瑞继保。荣...

有无嵌入式软件或硬件的小公司啊，找不着工作，有推荐一下的嘛，简历上也没有亮眼的证书项目经历，只想找一个小公司先学着