烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

学院本 两段大厂实习秋招约面：百度提前批：7.24一面 7.31二面 8.06三面 当场oc 泡到现在无意向小红书：8.28一面 9.04二面 9.09hr面 泡了两个月 四面都约不上 可以想象池子有多大字节：10.22一面 10.24二面 10.28三面 10.30hr面 11.05意向cvte：10.15一面 10.24hr面 oc要去体验实习 拒了秋招无后续：滴滴笔试过 不约面 投晚了吧可能B站笔试挂阿里系没投 这个bg不用考虑阿里系了还有一系列中大厂均投递无后续 这里就不展开了今年后端真的是寒冬，7月开始投递秋招，一直到11月，面试少得可怜，在意料之中吧，继续加油-----------------------------------------------------------------------11.28 正式offer 秋招结束