汇川嵌入式面经（已offer）

秋招结束了，前前后后也得到了很多网友的帮助，所以想着写一个帖子给大家参考一下个人背景：本科双非，硕士IP地某211，电子信息类专业，在实验室一直给老师干横向，无论文无专利无实习投递方向：制造业主要投嵌入式（linux），互联网投C++和客户端，前期属于是有啥投啥，大约投了250家，35家给了面试简历项目：一个实验室项目（Qt上位机+嵌入式应用），一个xv6，还有一个凑数的实验室项目OFFER情况：互联网拿到了BAT中的两家，但部门和岗位都比较边缘，还有杂七杂八的制造业公司，最后去了某芯片外企中厂，拿到最高的offer大约40w出头总结：1. 能实习的同学还是尽量去实习，个人明显感觉到有实习的同学机会要多很多，offer质量也好很多，有很多大包2. 一些要求不算很高的公司通常就问一些常见的八股，面试前可以多背背，我自己是参加了代码随想录的八股训练营，虽然有点智商税，但是面试问到了确实可以很熟练的说出来3. 在官网投递的同时也可以看看BOSS，BOSS上可以找到很多细分的小部门，而且在BOSS上投递有些不占用官网的投递次数，机会会更多一些4. 个人面试主要集中在8月底-9月底，最多的时候一天会面三四轮，刚开始压力确实很大，后面9月中旬拿了某互联网公司的意向压力就小多了5. 对于一些大厂，大家谈薪的时候可以适当的多报一些，像我自己明显感觉谈薪谈的不是很好，保温时期望薪资报的比较保守，后面和HR谈完也没有A，感觉最后offer的base还是很有机会拉高一些的6. 最开始面试会比较紧张，投递的时候可以先投没那么想去的，或者不管能不能去，在3-5月找实习的时候投几个公司练练手7. 秋招持续时间很长，8-9月份会有很多测评和笔试要做，确实会占用比较多的精力，等到10-11月还有不少机会，如果没有拿到满意的offer可以多坚持坚持上面算是个人感悟吧，希望能给大家一些帮助，祝愿大伙都能拿到满意的offer，也希望自己最后能过盲审顺利毕业

嵌入式领域作为硬件与软件交汇的关键岗位，一直对技术能力和项目经验有较高要求。2026年的春招即将到来，如果希望在竞争中脱颖而出，需要提前规划、系统准备。本文将从技术准备、项目经验和面试策略三个方面进行梳理。一、技术准备嵌入式岗位对基础能力要求明确，主要包括以下几类：C/C++基础与进阶掌握指针、数组、结构体、联合体、枚举等基础知识。熟悉内存管理、函数指针、宏、内联汇编等进阶内容。熟练使用调试工具，如GDB、JTAG。操作系统与RTOS熟悉FreeRTOS或RT-Thread的任务调度、信号量、互斥量、队列机制。理解中断机制、临界区保护、优先级反转等问题。嵌入式外设与接口熟悉常用外设接口（GPI...

电子信息工程专业，今年陆陆续续做了三份嵌入式软件相关实习，每份都没干满两个月。第一家苏州格林是做消费电子的，天天写重复的底层驱动，学不到新东西；第二家搞工业控制，硬件调试占比远大于软件，跟我想做的方向偏差太大；第三家是汽车电子初创公司，流程混乱，带教老师也没时间指导。本想靠实习积累嵌入式项目经验，结果每份都踩坑，现在工作在即，简历上的实习经历看着零散又没含金量，特别焦虑。身边同学有的一份实习做到转正，有的还没开始实习，不知道大家今年嵌入式实习都是什么情况，是我太挑了还是行业本身就这样

硬件工程师，18*14。试用期打九折，五险一金全额缴纳，看网上风评和hr叙述周末很少加班，也是才被海尔收购，能去吗哥哥姐姐们