重庆人，长远发展在重庆，短期还好，请各位朋友帮忙提点意见！特别求助：联合汽车电子19薪能发满吗？新人奖是不是只能发一年？

本人双非大三, 主要方向嵌软学习一年半stm32, 会基础通信协议(USRT, I2C, SPI, 蓝牙), 常规驱动模块, 25电赛陕西省二,有一些基础的裸机项目(平衡车, 无人机), 正在看Linux相关, RTOS学习过, 但是没项目求大佬告知想找大厂实习还需要什么? 有做Linux和RTOS项目的想法, 需要刷哪些难度的算法题, 有没有需要重点学习的部分如果有内推更好了, 诚恳感谢!

双九材料，目前留下的offer应该就只有汇川联合动力了，目前还在等的还有荣耀、华为，这两都在泡池子（不一定能泡出来），三个薪资应该差不多。1.汇川联合动力：结构设计岗，base苏州，差不多华为14级的薪资，无加班费，目前听说强度比较大（9-11-6可能都是经常的），这也是犹豫的原因，公积金8%。2.荣耀：结构工程师，base西安或者北京，公积金5%，有加班费，强度可能比汇川和华为终端低？（有没有懂的大佬说一下荣耀结构强度😭）。3.华为：终端bg结构与材料工程师，base上海青浦，公积金5%，有加班费，强度也比较大吧。目前遭遇的情况呢，就是汇川可能最近要逼签了，但是荣耀可能优先空白三方（签了汇川就签不了荣耀了），学校方面也可能只能解约一次，因此可能就只有以下两个选择：1.先签了汇川，等华为泡出来再解约2.不签汇川，等荣耀和华为，先签荣耀，再看看华为啥情况。前面第一个选择可能保险点吧，但是因为强度太大没那么想去汇川，想赌第二种选择。

在嵌入式圈子里，“双非”（非985、非211）几乎成了一道无形的门槛。很多学生或工程师，哪怕努力学习了数年、掌握了丰富的知识与项目经验，依然在求职季屡屡碰壁。一个常见的现象是：BOSS直聘投递几千份简历，却连一个面试邀请都难以得到。这并非个例，而是当下嵌入式就业市场中普遍存在的困境。一、从“红利期”到“饱和期”：嵌入式岗位的结构性变化早些年，嵌入式工程师是香饽饽。汽车电子、物联网、智能硬件方兴未艾，企业急需能写驱动、懂硬件的开发者。那时，“双非”出身并不是阻碍，只要能写出UART、I2C、SPI，能带起一个FreeRTOS项目，就有机会进入中小厂或代工企业。但到了近几年，情况发生了变化。产业趋...