整体流程比较正式，面试前会通过短信发送会议室链接，需要提前进入会议室准备。面试要求双机位，建议提前调好设备、网络和摄像头角度。整体流程上没有八股文，主要是经历描述和基本概念。一、专业面试｜11:18 AM 发短信 （原定于11:00）主要围绕个人经历和项目展开，问题比较常规：1. 自我介绍2.手撕算法 wemeeting 客户端会议共享屏幕，三数之和，Middle高频题，昨晚押题12道之一。华为高频面试手撕38道 时间不足优先准备这个https://onefly.top/zero2Leetcode/05_interview/coding/huawei/index.html#%E9%AB%98%...

原来9也不过是如此，还有非全本科吗，第一次知道二编多来点9骂我，双非的就算了，你骂我我也不听三编图二我更是不知道该怎么回了，我已经发过简历缩略图+在线简历也写清楚了，你还这么问我

大三想找一份实习做做，请问前辈们这样写简历有什么问题吗，苍穹➕点评会不会太过时了，而且目前也没想好投后端还是agent方面，因为本科是人工智能的，而且目前形势好像也偏向ai一些，求求前辈们指点指点

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...