主包方向fpga物理层,明年秋招,该冲哪个方向
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主包2本9硕,只做过物理层算法和链路,fpga实现,是该头铁以后去华子兴子做物理层,或者去国企继续通信,还是学下linux嵌入式做驱动、软开,还是该学下ic验证和设计,很迷茫…
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09-09 20:14
门头沟学院 集成电路IC设计 点赞 评论 收藏
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面我面我面我_秋招版:哎,我实习完感觉比暑期还惨,目前只面了一家大厂,很难绷

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