📝 面试经历： 面试官都很友好，说是面试但更像是在交流所学和应用在项目中的知识技能，不拘泥于八股文更偏向实际应用一些，能和小组组长和总监直接交流也是一份有价值的经历。 🌟 工作氛围： 工作氛围很好同事交流起来都很轻松和谐，大佬都很谦逊问很基础的问题也耐心解答，工作强度有但不算很高，平时也有很多时间去做自己感兴趣的事，能实现work life balance~ 🌱 新人融入提升： ◎新人有充足的时间学习实际项目中的操作内容，有不懂的问题可以向导师、同事提问，大家都乐于帮忙解惑； ◎丰富的腾讯iwiki资料和众多内部录屏资料能帮助新人快速了解和上手项目，在文档中找到项目或工具负责人后可以在企...

等了半天，就来了这个？？拒了  

简历求锐评  

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...