26秋招硬件offer选择

全志技术面压力也挺大的（但还是比不上小米hh），全程四十分钟：1、上来先问我拿了几个offer，然后常规询问实验室、学校等等。2、先问八股，LDO、BUCK、BOOST区别说一下，纹波影响因素，UART、IIC和SPI协议说一下......3、然后开始让我挑最熟悉的项目，我挑了实习项目的电源部分做介绍，问我们有没有做测试？怎么做的？怎么系统保证稳定性？4、阻抗匹配和减小EMI设计。5、还有怎么做硬件调试的？我是怎么焊接的？有用哪些工具和焊接手段？基本上是围绕项目展开的，但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验，比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺，还有各种协议，测试方面（稳定性、抗干扰）问了挺多。