1.skills和tools是怎么区分的？2.skills真正的优点是什么？能做到什么？3.mcp的讲解？ mcp要定义接口的话，必须把参数那些都定义到上下文中，他是一个比较冗余的信息，会污染到上下文。正常的工具调用是不需要这些冗杂语义的，而skill会隔离这些东西在上下文里面会去隔离这些东西，不光是token消耗量。还有一个重点就是做到按需加载，渐进式加载的问题。4.长期记忆是怎么做的？用户的记忆属于实体记忆，实体记忆应该更偏向于关键词记忆，并非rag。5.接触过融合检索吗？融合检索是什么？6.混合检索的融合算法是什么样的？他的比重是什么样子的？有可能rag找回了top5，es召回了top5...

秋招没有大满败，最终收到节子的offer。

如题，本人双非学院本，大一大二的时候主要在打ACM。但是怕只打ACM找不到工作，大二也开始学开发。大三上边实习还边打比赛，但是圆梦ACM亚洲区域赛金牌了。然后我信息差比较封闭，加上前面打比赛也没什么时间。所以项目就是一个练手项目，想写技术亮点都不知道写啥。后面也没时间做一个新项目。实习也是初创公司。感觉项目经历和实习经历都拉完了。然后也是寒假才了解到暑期实习，然后花了一两周从零开始背八股，刷面经。然后面了腾讯WXG还是有些八股遗漏了，还有被吐槽项目没深度，一面直接挂了。现在感觉好焦虑，感觉ACM金牌好像作用并不大。不知道还能不能找大厂暑期，不行的话要先找中小厂沉淀吗，或者加急一个星期赶出个比较好的Agent项目然后继续投，还是说不如直接去信奥赛教培行业了。考研走算法岗的路线就算了，偏科太严重了也不擅长考试。好迷茫啊，感觉卷不动了。

1. 在你做过的嵌入式项目中，请详细描述系统整体架构是如何设计的，各个模块之间是如何解耦和通信的？答案：一般我会采用分层架构设计，把系统拆成三个层次：驱动层（Driver/HAL）封装 SPI、I2C、UART、GPIO 等硬件操作对上提供统一接口，屏蔽具体芯片差异服务层（Service）对驱动进行二次封装，例如：传感器服务通信协议解析负责数据处理和逻辑封装应用层（Application）实现具体业务逻辑不直接操作硬件解耦方式：使用**消息队列（Queue）**传递数据使用回调函数处理事件模块之间只通过接口通信，不直接访问内部数据核心原则：“高内聚、低耦合”尽量避免全局变量共享2. 在嵌入式系...