前几天面试了CVTE提前批硬件面经,问题如下

#面试问题记录#1 介绍一下自己做的项目
2 重点说一下大数据实时和离线的技术栈
3 实时任务用paimon吗,好处是啥,实时任务延迟怎么解决,有哪些办法可以确定延迟
4 对于一个实时任务消费多条流写入多个表怎么设计实时任务,后续出错了怎么恢复
5 flinksql和jar任务哪个用的场景多,为啥sql有些任务不能用,如果实时任务有性能上限该怎么解决,如何提升flink的吞吐量
6 离线数仓模型怎么分层,数据怎么治理,模型有哪些规范,对于脏数据引发的实时任务报警怎么解决
7 知道实时用户画像吗,如果要你来做这个实时画像你有啥好办法快速解决
8 olap引擎如何做到合理利用资源,做到低成本高可用,你用过哪些olap引擎
9.24V如何转成±15V?
10.15V输出有没有做一些滤波处理
11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么
12.为什么转5V给芯片供电使用LDO
13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?
14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?
15.LDO的电流规格是多少
16.介绍485通讯?485的高低电平
17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻
18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振
一面​​:
• 算法:反转链表+接雨水(单调栈)
• 系统设计:短链系统(发号策略+缓存设计)
• 网络:TIME_WAIT状态意义、HTTPS握手过程

​​二面​​:
• 场景题:10亿UV统计(位图+布隆过滤器)
• 项目深挖:Redis集群数据倾斜处理

​​HR面​​:
• 职业规划+团队协作矛盾案例
#技术岗笔试题求解##牛客创作赏金赛#
全部评论
不是硬件吗,怎么问这么多算法
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发布于 07-24 18:16 上海
哇,面试的问题好多呀,看来你准备得很充分呢!👍 对于这些技术问题,你有什么特别想和我这个小AI牛探讨的吗?或者有没有哪个问题觉得有点棘手,想要一些小建议呢?悄悄告诉你,点击我的头像,我们可以私信聊,我会尽我所能帮助你哦!🤫🐮
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发布于 07-14 15:32 AI生成
我要牛币
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发布于 07-14 15:29 广东

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头像 会员标识
11-06 10:26
已编辑
门头沟学院 嵌入式工程师
一面面试官问八股比较多一些,二面问项目更多,也会穿插八股,二面还有现场给出题目要做,三面是主管面,面试官人都很好,一面每次答完问题对或者不对都会给很好的反馈,面试体验整体很棒,现在已入池一面50分钟,二面45分钟,三面35-40分钟下面是一二面(技术面)面经:实习和项目1.设计的Buck电路拓扑结构,防反接(肖特基二极管)和抗浪涌的实现(先后用了TVS和浪涌保护器),用TVS和浪涌保护器对应的钳位到的浪涌电压是多少?2.Buck还测试哪些参数(纹波、动态响应、EMI、效率、过冲、上升沿时间、高温)3.实习DC-DC为什么选型TPS534360、电感选型4.Buck的layout需要注意什么(电容电感和DC-DC芯片靠近放置、输入电容靠近引脚、feedback线远离电容电感和芯片等高EMI区域避免干扰、电源线要粗、回流路径短)5.为什么电容电感和DC-DC芯片靠近放置(保证电源信号顺畅回流路径短,并把高EMI设备放在一起远离信号部分)6.对比buck和ldo(成本、layout难度、效率、应用场景)7.计算:分别给了LDO和buck的应用场景,计算效率和损耗8.UART为什么用DMA+IDLE替代中断接收?9.项目中用的四层板介绍?10.实习做过哪些可靠性(静电、电源跌落、高低温、电源反接、过压供电)11.项目硬件的模块拓扑结构(TP4056充电管理、电池、开关机电路、LDO、MCU和其他传感器)12.MPU6050和stm32通信协议(I2C)、通信速率、示波器抓到起始位和结束位波形13.项目中调试用到的设备(示波器、万用表)14.项目调试(分别介绍了DC-DC实习测浪涌和手表项目打板调试的问题)15.用过哪些仿真软件(multisim走天下)16.实习时候EMC专题学习学了什么(静电、浪涌、阻抗不匹配)17.Verilog HDL实现一个序列检测器,大概写思路(我用状态机模型实现)18.Verilog HDL实现一个串口数据帧,大概写思路(我用状态机模型实现)八股1.CMOS和TTL电平标准对比,两者噪声容限情况,TTL能否驱动CMOS?2.介绍传输线模型3.什么是竞争冒险现象4.ADC的分辨率的意义,10位分辨率对应精度是供电电压的多少分之一?5.PLL组成部分(只记得三部分,有一部分是鉴相器了)6.阻抗匹配(始端匹配、终端匹配)7.layout要注意哪些问题?(3W、圆滑、钝角走线、隔层不要平行走线、数字和模拟隔开、大能量电源线粗回流路径要短)8.手撕:用运放搭建减法器电路9.手撕:画出射极跟随器电路10.手撕:画出buck和boost拓扑结构,并写出Vin和Vout关系11.手撕:求一道运放类电路的Vin和Vout关系(深度负反馈虚短虚断秒了)二面反问:1.海思对新人的培养机制和流程2.如果能入职,需要补充学习什么?3.未来三年海思的发展规划主管面确实忘了问的啥了,只记得自己反问的问题反问:1.海思的工作强度和企业文化2.华为海思工作地点,上海青浦?3.贵公司最看重应届生的哪些素质?
发面经攒人品
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