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漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

本2硕9研一，实验室有FPGA开发项目，纯RTL，感觉现在FPGA的就业越发收缩，想要在FPGA的基础上扩展一下其他技能，现在有几个想法。1、硬件开发，学一学画PCB2、学习一下嵌软，打打比赛3、学习SV和UVM，走IC验证目前的困惑是，教研室没有这方面的项目，也没有师兄提供相关经验，想咨询一下上面那几个方向比较好转，如果能指导一下学习路线更是不胜感激！

提起浙大，很多人脑海中浮现的画面大概是：毕业生手握N个Offer，随便挑挑拣拣，大厂、央企、外企应有尽有，人生从容不迫地走上巅峰。然而，现实远没有想象中那么光鲜亮丽。即使是浙大学生，也并非人人都能“躺赢”.如果是一个天坑专业，一直闷头搞科研没啥实习的浙大学生，华为可能真的是最后的救命稻草了！（当然还有比亚迪）1.华为给得是真的多（对天坑专业来说）你别管网上怎么说，薪资这块儿，华为确实够意思。特别是对于冷门专业，市场上本来岗位就少，很多单位给的钱还不如“体面”。这时候能进华为，拿个高一点的包，基本就是“保底+回血”。2.背书能力强咱就是说，华为的“背书效应”还是有的。哪怕干得辛苦点，加班多点，撑...

面试官迟到十多分钟才进会议，面试就是问绩点问比赛问项目，项目还不挖技术，好像确实没什么好写的。。。唯一一个算得上八股的是问tcp和udp的区别，讲一半还被打断了。。