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个人观点(抛砖引玉)先说一下观点，嵌入式只是技术方向。工业4.0和智能ai时代，嵌入式肯定算是风口。但是也有问题部分技术过于陈旧。 软件设计无限重复造轮子。和互联网比，相对没那么卷，因为这个行业变化缓慢。技术门槛会比互联网更高（因为不同于调api的前后端，嵌入式必须要造轮子，定制轮子）上限也许目前没有互联网高，但是逐步互联网浪潮褪去我认为是差距不大的。个人行业理解再说一下行业。相同技术行业差距巨大。楼主从事过机顶盒（夕阳行业）监控（海康大华华为卷到烂，护城河在政府关系）物联网（热钱很多，但是至今未落地）汽车电子（目前相对比较好的嵌入式发展方向）医疗器械（有不少前同事做这个行业，本人不是太了解，...

准备秋季赴美读研，最近在想暑期实习该投什么方向，来问问做AI芯片/架构的前辈。先说背景：中九IC本科，做过SRAM外围电路、二级运放，也做过FPGA图像处理。同时搞过一些CNN推理优化和训练后量化（对称线性、混合精度），对模型压缩和精度-面积trade-off有一定体感。长期想做NPU/AI加速器的系统架构或者软硬协同，偏整套系统那种。但暑期实习就很纠结。目前看下来大概两条路：1）端侧推理/INT8部署优化方向，能接触真实workload和性能瓶颈，理解推理栈是怎么跑的2）FPGA/硬件实现方向，继续强化数据通路、存储、带宽这些硬件基本功端侧推理会不会太偏CS了，IC背景去做算不算跑偏所以想请教两个问题： ① 如果目标是NPU/AI加速器架构方向，哪种实习经历更有积累价值？ ② IC背景往这个方向走，是该系统性补CS能力，还是把量化、定点、dataflow、memory hierarchy这些打深就够了？

211电气本转码IC应用计算科学硕，25年10月毕业，到英国后本来打算读博就没考虑找工，25年下半年发现博士行情不好（大量扩招+导师方向一般）临时决定秋招。由于时间短只有电气类的水实习，项目经验是ai医学图像图像分割和物理模型数据同化，难以找到对口工作然后发现AI算法卷不过，图像卷不过，本身coding水平一般且没怎么刷过leetcode，老本行电气基本忘光，这种找什么岗位合适？目前看下来产品经理还行，但听说特别卷？春招都开始了，我感觉天塌了。

想本科就业，目前985大三，但本专业知识学得奇烂无比。由于是要学后端入智驾还是做嵌入式。