26秋招硬件简历求建议

Bg：单二硕岗位：硬件开发7.28投递8.14一面，上来就问LLC，正激反激这些我没做过的东西，我说没接触过之后问了项目的内容，Buck跟Boost的设计要点，然后就结束了。总共13分钟左右，绷不住了，纯纯kpi面，应该是项目不对口应该不会有二面了，随便吧。

9.9 电话面 第一家问我硬件八股的，那我自然回答的超级详细 DCDC和LDO的区别 1️⃣效率（不存在谁一定大，要看效率曲线。取决于 压差，负载；）2️⃣ 体积（不存在谁一定大。要看压降和负载导致的散热面积） 3️⃣纹波4️⃣瞬态响应（瞬态响应LDO很差，如果PDN做不好，“纹波”就差了） DCDC降低纹波的方法 1️⃣f(f增大 纹波低，器件能更小，但是开关损耗变大）2️⃣ L（虽然纹波降低，但是瞬态响应更慢）3️⃣C（单纯增大电容不一定有用，要看C/ESR/ESL谁占主导） I2C（主包说本科用FPGA和MCU写过 硬件I2C，忘得差不多了） HDMI， MIPI协议 为什么串转并，主包...

如题，本2硕9，有一段实习，八月底九月初开始投递，中大厂40+到现在就几家面试暑期阿里一个面试都没有，本以为有个实习，秋招能面面，结果到现在0面试京东、腾讯投了也没声是形势不行了嘛，还是投递晚了，如果能重来就好了，一定早投