个人 bg：28 届弱双非本面试岗位：后端开发日常实习timeline:10.16 一面二面10.17 三面四面，口头 oc10.20 告知流程无法推进10.28 一面10.30 二面11.3 三面11.5 四面11.6 offer 审批开始11.14 告知流程无法推进11.17offer 下发写于 11.14----------------------------------------大二这个时间节点，可能还是差了些东西，6 轮技术面，4 轮原创，2 轮 hot100，整体面试难度都比较大，有运气成分，总之都过了，也基本都撕出来了哎，也许还是差了点运气，暂时不面字节啦，hr 姐姐都很好，很关照流程新的 hr 给简历锁了，直接约面到 12 月中旬去了，说不想面随时改时间，看那会儿的状态啦写于 11.17-----------------------------------------中午电话，下午 offer新的征途开始啦

1-智能制造与精密制造研发工程师（精密装备开发与自动化）-东莞 8.19投递-免笔试-9.28技术面1（线下）-9.28技术面2（线下）-9.28业务主管面（线下）-9.29华清池（1）9.28技术1面（线下）自我介绍实习项目介绍硕士项目介绍齿轮带传动，链传动优缺点强度刚度塑性等手撕题：互换性中的形位公差相关内容 （2）9.28技术2面（线下）自我介绍实习项目深挖硕士项目深挖手撕题：设计一款1mm不规则物体的夹取释放系统 （3）9.28业务主管面（线下）自我介绍实习部门，家庭情况，性格特点读博、考公不，工作地，期望薪资最难忘的事，最疯狂的事在华为实习最记忆深刻的感受项目中遇到的困难项目中遇到分...