题目1：解码方法

秋招没咋投，准备 wxg 转正之后摆烂了。结果不堪字节 HR 的骚扰还是面了一下字节。之前想去字节的时候怎么面都挂。现在想着随便面一下结果三面技术面都意外顺利还有加面。十月中旬字节发了意向，wxg 转正结果无响应。十月底字节拉了保温群，wxg 口头通过，系统显示考核中。十一月初和字节 ld 交流之后得知 base 居然能选海外，甚至能小 wlb 一下，wxg 无响应无人联系。十一月中旬把字节 base 转到了海外，wxg 流程灰了，一问超时忘处理了，过两天又变考核中了。十一月下旬字节换了海外 HR 对接，问了期望薪资，wxg 考核终于显示通过，无 HR 保温，无其他保温。十一月底给字节报了个天价，想吓吓他们，同时告诉微信字节要开了，微信无响应。同样十一月底字节 HR 告诉我确实给不到那么高，但是能拿期权补上，问能不能接受。微信无响应。同样十一月底字节 HR 告知了具体方案，符合预期。 微信无响应。十二月上旬催 wxg 不开我就盲拒了，wxg HR 火急火燎的打电话问情况，问期望。我给了一个不算夸张的总包数字，因为今年市场在涨，过了三天还不联系我，我再催，约时间下午打电话，非得在我给出的数字上压下去几万，微信又不差这点，为什么不能满足我，让我没有拒绝的理由呢？一番纠结抗争，求稳还是追求挑战，最终选择接受迎接新的挑战，因为堂吉诃德永远不会停下脚步！回想起来，在 wxg 谈薪的阶段，我认为并没有给予我一定的重视，即使 HR 表示我在实习期间的表现和之前的面评都很靠前。也没有感觉到想要争取我，虽然我表示拒了 offer 之后要给我加面委定 t6 再涨，但我三个月没面试让我面面委那就是白给，还是算了。有缘再见了我亲爱的 wxg，再见了曾经的梦中情厂，再见亲爱的 mt，再见亲爱的朋友们。也再见，北京的一切。我想润了。秋招结束，卸载牛客，下一个三年，下一个五年，下一个十年后再来看看。

给了超出预期的包，还是非常满意的，比快手还要高出一截，终于结束秋招了啊虽然感觉后面的路依旧很难走但也要一步一步慢慢来了祝大家顺利也祝自己顺利

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...