在芯片制造的精密制程中,金属互连线作为电流传输的核心通道,其性能直接决定芯片的速度、功耗与集成度。随着半导体技术向先进制程不断突破,芯片内部互连线已从传统铝材料转向铜材料,而铜电镀液作为铜互连线电沉积成型的关键耗材,成为支撑芯片制造技术升级的核心材料之一,市场需求随半导体产业扩张持续攀升。市场规模:快速扩容的半导体材料赛道据GIR (Global Info Research)调研数据显示,按收入计,2024年全球铜电镀液收入大约603百万美元,预计2031年达到977百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为7.6%。这一强劲增长态势,既得益于全球芯片产能扩张与先进制程渗透率提升...