嵌软手撕代码是C还是C++呢？

目前是研0 读研三年想好好规划一下，出来好就业，学校有金山培训，希望大家能给点建议目前选的导师组里是做slam的 和视觉相关，我感觉这个不好就业，我想跑去C++或者是前端

1.暑期实习vs日常实习-暑期实习：暑期实习一般都是中大厂才开的，专门是提前选拔人才，有转正的几率，是给实力优秀的同学提供的平台。如果你的实力和学历本身没有那么出色，投递很多也没有收到面试，那我建议你没必要卷这个暑期实习。老老实实提升自己实力，以便在秋招中拿下offer！从时间上来看一般是6-9月！-日常实习：一般公司可能都会有，比如最近项目多，或者项目紧急，要求尽快到岗！在招聘流程上来说，面试次数少，可能一次面试就能拿到一个日常实习 offer 。从时间上来说，全年都有可能。所以如果你确实实力一般，你可以从这些日常实习干起，有了实习经历也会在后续竞争中更有优势！2.拒绝实习焦虑7月临近，暑期...

⌚️投递时间：2025年5月26日👋一面5月26日（电话简单了解）：主要就是那一套，问一下你的经历，未来发展规划还有对薪资要求等等，是否考虑转正🤏二面6月3日：由于技术出差了，所以HR面提前，主要就是介绍了我Robomaster做过的两个项目：超级电容控制器和空中机器人。项目背景和实现流程这些，总体难度一般✌️三面6月7日：技术面，还是针对我简历上两个主要项目：超级电容控制器和空中机器人来拷打，pid怎么调的？两个项目遇到过哪些问题？怎么解决？云台用欧拉角存在死锁问题，怎么解决？can电机怎么控制的？反问环节：了解他们公司业务和对实习生的培养机制这些😉oc：6月10日告知通过，然后评估薪资，收集信息这些，总体来说还行，但是他们技术一直在出差，导致推进较慢，今天（6月17日）才发offer

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...