all in 迪子

timeline：10.14hr初面——10.19弗科底盘技术面（十几分钟）——10.23打电话来说让我再等等人事（意思是技术面已经过了）——10.25询问还没消息对方说去问下人事——10.27再次询问对方回应需要审核通过。
手里没其他的offer了，all in 迪子，实在不行的话只能准备明年春招了
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11-06 15:33
四川大学 产品经理
选择稳定确实是一个很好的方式。。
对于正在秋招中纠结的应届生来说，一份 “前景清晰 + 成长可见 + 氛围友好” 的工作，确实是比较稳妥的选择。作为 22 届的老学姐，想从真实工作体验出发，聊聊为什么金融科技赛道值得冲，以及平安产险科技到底藏着多少惊喜。 一、从校园到职场：在核心项目中快速成长刚入职时，我和很多应届生一样，对金融科技的理解还停留在 “金融 + 代码” 的浅层认知。但加入平安产险科技后，针对一线理赔人员的提效项目，让我真正读懂了产品岗位的价值。这个项目聚焦一线作业人员的核心痛点，理赔流程繁琐、操作成本高。作为产品经理，我需要频繁和一线机构老师沟通需求，既要理解他们的实际操作场景，又要结合公司技术能力设计解决方案。...
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昨天 16:43
门头沟学院 Java
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09-29 00:03
门头沟学院 Java
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10-17 23:18
已编辑
西北农林科技大学 Web前端
还有这种形式的秋招？
这种的会有人参加吗，如果有人参加那我试试
独行m：给25可以试试，但他只能给12，那就是纯纯的事精
秋招，不懂就问
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11-05 13:42
运营
半导体制造设备，2031年全球市场规模将达到1874.5亿美元
半导体制造设备（Semiconductor Manufacturing Equipment）全球市场总体规模半导体设备是制造半导体器件所必需的精密仪器和设备，是半导体行业的基石。半导体设备在半导体制造中扮演着至关重要的角色，对于实现高效、高质量的半导体器件生产尤为重要。当前，以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国战略性产业，它不仅仅是我国经济发展的战略方向，更是大国间科技竞争的战略制高点。根据用于工艺流程的不同，半导体设备通常分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)前道设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机设备、热处理设备等。后道设备主要分为封装设...
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