新华三暑期实习

 h3c是我所有面试流程里面最逆天的，你好歹也是网络设备方面的大厂吧😅流程这么混乱？牛客上风评这么差看来也是有理由一面跟所有厂都不一样，是hr面，简单问成绩，实习多长时间，有没有别的offer什么的，然后直接结束了，时长5分钟……hr直接告诉我不清楚我这是几面，因为有的一面是hr面有的是技术面。这时候就感觉不对味了，招聘流程这么混乱？二面技术面，直接突击打电话过来电话面，一点预告都没有，官网流程甚至还卡在素质面试。问了硬件电路方面的八股，答的很烂，10分钟就结束了。技术面这么随意？😅那我也随意答了一面完一点消息都没有，两周后突然电话面，还以为是骚扰电话呢😅。我已经不包希望入职别家干活了，突然打过来电话。是什么都没答上来，语速非常快听起来很急迫。甚至电话面还是技术面，牛客上刷到的电话技术面几乎全是挂的，基本确定KPI  

在当前实习竞争愈发激烈的环境下，嵌入式方向的实习岗位成为不少工科学生关注的热门。相比后端、前端等方向，嵌入式岗位本身数量不多，对专业背景、项目经验、动手能力、理论基础的要求却更高，导致“僧多粥少”的局面更为明显。很多同学在投递过程中屡屡碰壁，往往不是因为不努力，而是卡在了一些看似不起眼却致命的细节上。一、专业不匹配：简历刚送出就被筛掉很多公司在招聘时直接设置了专业门槛，尤其是大型企业的校招系统，会对电子、通信、自动化、计算机等专业优先。如果你是机械、材料、生物电子等相关但非核心专业，简历可能在第一关就被拒。更重要的是，专业不匹配不仅影响简历通过率，也意味着你在课程背景、实验经验上与岗位要求存在...

二面结束状态更新成这样，我这是过了还是没过啊…  

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...