个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

好贵啊海淀这边

海投了五六百份了，都没有回信，全都已读不回，没有约面，小厂实习也没有几个回的，211本这个简历很差吗，是不是再快速补一个agent项目，再补点agent知识，往agent开发那里靠靠，面试才会多一点？求大佬指点引流：腾讯，阿里，字节，pdd，米哈游

一、背景科班出身，工作两年，一直在美团CLC做大数据开发。这次跳槽不是主动看机会的，而是实在扛不住了。手头的项目坑太多，老板的工作重心又全面转向AI，我这边的工作内容跟他的方向完全对不上，每天有种"你打你的我打我的"的错位感。长期下去既没有成长空间，也看不到产出被认可的可能，与其在一个越来越拧巴的环境里消耗，不如换个地方。整体面试周期大概3周，技术面三轮加一轮业务老大和HRG的综合面，阿里的节奏比我想象中要快一些。二、第一轮开场就是自我介绍，我大概讲了一下背景，重点落在数仓相关的工作经历上，也顺带提了一点AI方面的接触——毕竟现在团队方向在AI，这方面多少有点了解。面试官问...