烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

Bos上面的很多hr真是傻得，她主动联系我要简历，我说钱太少了，然后就说我经验不行，你主动联系我的好不好，技术在北京这点钱还要硕士，你这个态度，招个毛线🧶

0offer求指导，感觉好迷茫

禾赛科技软件测试面经全程一个小时左右，需要写SQL和代码- 自我介绍- 项目提问- 项目里面的好友列表咋做数据库设计的- TCP四次挥手- python基本数据结构- 列表和数组的区别- 写SQL（用到分组、排序、聚合函数）- 写代码（输入一个数，各个位上两两交换位置，输出最大的数）全球激光雷达Top禾赛科技26届校招【企业介绍】全球领先的激光雷达研发与制造企业，全球激光雷达市占率No.1，美国纳斯达克上市。【开放岗位】商务类、产品类、项目管理类、销售类、系统类、芯片类、光学类、机械类、电子类、软件类、算法类、测试类、制造类【面向人群】毕业时间：2024.7-2025.12【工作地点】上海、杭...