“穿这身会不会太正式/太随意？”“到了公司第一句话说什么？”“要是没人理我怎么办？”入职的第一天，相信很多人都在这样的自我拷问中度过。推开门，走进陌生的办公区，看着来来往往忙碌的身影，瞬间就会被我是谁、我在哪、我要干嘛的迷茫包裹，但是但是，这不是你的问题，而是几乎每个职场新人都要经历的入职阵痛。不用怕，这种紧张和不安恰恰说明你重视这份工作。入职第一天的核心不是立刻做出成绩，而是完成自适应：快速摸清环境、明确方向、建立初步联结。那么接下来，我来帮你把手足无措变成心中有数。一、先搞懂公司是你未来要扎根的地方入职第一天最该做的第一件事，是跳出我是外人的视角，主动去了解你即将奋斗的这个阵地。以此消除陌...

手机掉到地铁缝里很正常但是掉里面手机页面还显示牛客页面这就很好玩了

总感觉自己没有被尊重

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...