今年秋招我真切体会到了什么叫“逼签”。有家企业在发了offer后，直接让我两天内给回复，还要签三方。我那时候另一个心仪公司还在二面，实在不想那么快定。后来我就先稳住他们，说“家里那边需要走一下校方流程，签三方要导师确认”，然后多拖了几天。其实这期间我就是在等另一个结果。现在回头看，企业的“催签”大部分都是在抢人，怕你被别家挖走；真正特别急着要人的公司反而不多。建议大家别被节奏带跑，多争取点时间了解清楚

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...