烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

目前会计学0offer，大神能给点建议么😭😭😭投了好多，石沉大海

今年暑期实习的时候，腾讯就说计划3年招2.8w人，2025年就要招1w人，请问你们招的人呢？周围人鹅的暑期实习和秋招的面试机会都没有多少，身边3个人里面，也只有1个拿到了转正，其他的两个都是因为组里没hc而转正失败的。我自己就更不用说了，整个暑期+秋招，一次面试机会都没有！

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