荣耀硬件面经

使用welink软件面试
一面:先自我介绍,然后询问项目中作为负责人的项目。硬件问了一点点,主要是做通信方向的,问我通信调制方案,让我介绍。反问部门业务,最后说了下自己优势,面试官说这个你留着后面说吧。(当时听到就知道稳了)
早上一面,下午测评。
二面:自我介绍,稍微问了下项目,然后说项目中的难点,询问论文的创新点,说自己的优势不足等常规主管面问题。期望薪资和工作地调整到北京接受吗。就是很主管面的内容,大概就15-17分钟就结束了。
全部评论
大佬不是材料专业的吗,硬件工程师也能面吗
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发布于 2023-10-28 22:56 广东
我也26面的 现在还在面试进行中 不知道是不是挂了
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发布于 2023-10-30 14:24 浙江
佬最后开出来了吗
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发布于 2024-10-17 21:37 四川
佬开奖了吗
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发布于 2023-11-03 04:41 美国

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昨天 20:26
已编辑
门头沟学院 硬件开发
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📍面试公司:CVTE💻面试岗位:硬件工程师❓面试问题:1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的?(电源树)9.24V如何转成±15V?10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯?485的高低电平17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方?20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?22.电源的走线线宽要怎么设计?23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗?30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作,有哪些思路32.有没有看过DSP的打印,log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问
面试问题记录
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