低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

鼠鼠是27届go选手，从10月开始投后端日常实习，到现在面了6，7次，都是一面挂，不管回答的好差都是一样的结果，八股能够回答上但是回答不全，也不知道符不符合面试官要求，背了后面忘了前面，有点内耗和怀疑自己了，是应该继续找后端，还是及时转方向去测开运维客户端，有没有佬能指点一下

俩实习生全是槽点，还一个个摸鱼摸到飞起，现在就问：这俩到底咋选？怎么带？实习生 A：一点就透，还能活跃组内气氛，妥妥的机灵鬼。但架不住爱忘事、左耳进右耳出，交上来的活儿也就刚够及格线，摸鱼倒是比谁都积极。实习生 B：做事踏实能落地，进度反馈贼及时，让人省心不少。可悟性是真差，一点小事得反复确认八百遍，巨费时间，摸鱼这事儿也没少干。一个机灵是机灵，就是太不省心；一个稳当归稳当，带起来太费劲。换你你选哪个？这俩到底该咋带啊？

TLDR：如果是做LLM等热门方向的同学，直接看 @丁霄汉 的分享就行了。 丁博无敌。BG：双9做系统相关，有相关实习，论文算中位数水平？目前Offer情况：🔵青云9，🌸18，🟠6+，🎶2—2，...写这篇文章还是那个目标：和大家分享一些非头部水平的普通博士生秋招经验。实习+秋招一共面了小五十场，加了快20个HR。其实我BG挺一般，但今年可能也因为整体行情起来了，所以最终结果还是比较满意。时间线：我秋招基本9月中旬开始面，密集期到10月底结束。11月到1月还有一些零散面试（基本是特殊面试，比如各种加面）。今年整体都比较晚，我也比较佛系，没怎么催过流程。各家HR在决定时间上普遍也给了很大...