德州仪器 硬件 面经
1. 实习的主要内容是什么?
2. 为什么选择FAE(现场应用工程师)岗位?
3. 学校活动中如何体现你擅长与人沟通?
4. 芯片选型的原因是什么?
5. 电源中的损耗有哪些类型?
6. 如何选型MOS管?
7. 相关芯片的核心参数有哪些?
8. 为什么先做FAE再做硬件开发实习?
9. 反问环节
2. 为什么选择FAE(现场应用工程师)岗位?
3. 学校活动中如何体现你擅长与人沟通?
4. 芯片选型的原因是什么?
5. 电源中的损耗有哪些类型?
6. 如何选型MOS管?
7. 相关芯片的核心参数有哪些?
8. 为什么先做FAE再做硬件开发实习?
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今天 09:32
门头沟学院 机械工程师 点赞 评论 收藏
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