看牛客主要是两类同学，一类是超级大佬，基本只投了大厂，拿了一堆offer；另一类是学历可能不够高的同学，没几个笔试面试。然后我是双九硕，基本没挂过简历，笔试面试一大堆，但是……就是根本过不了。笔试面试占用了大量时间，导师这边也还在安排活，根本没时间看面经（当然也怪我没提前准备和投的比较晚）。然后家里人还是抱有前几年的观点，觉得这学历怎么会找不到工作。

小米offer了，北京大白菜，我服啦😂😂hr说我是排序靠前的

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...