烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

求大佬锐评简历，只有一个项目黑马点评，现在投简历连小厂都没有面试😭😭😭好焦虑，各位佬有没有什么好点的项目推荐可以写简历上，我看有12306可以吗😢😢😢因为本人独立开发能力较弱，所以可能需要视频或者是详细的开发文档辅助😭

目前进度：面试总时长半个月，一共16场面试（WXG、快手、百度、两场字节）挂了一场（字节的三面），其他：字节（offer已接）、WXG（意向已拒）、快手（offer已接）、百度（意向已拒）timeline：百度：● 10.29 一面● 11.5 二面● 11.7 三面● 11.7 oc（拒）快手：● 11.3 一面● 11.6 二面● 11.7 oc（接）字节1：● 11.5 一面● 11.6 二面● 11.7 三面● 11.8 挂字节2:● 11.11 一面● 11.12 二面● 11.13 三面● 11.14 oc腾讯：● 11.11 一面● 11.12 二面● 11.13 三面● 11.14 hr面● 11.14 ocmomenta：● 11.4 一面● 11.5 约二面（拒）

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