学历双非，27届。在校期间以大学生电子设计大赛和RoboMaster为主力赛事学嵌入式。大二升大三那阵子想往产品开发一线走，半离队状态出去实习了一段。各家公司陆续开始秋招了，把我5月份面到的几场记一下，自己复盘，也给同期的朋友做个参考。5月这个时间点说尴尬也挺尴尬大厂暑期实习基本结束了，秋招还没正式开始。大部分留出来的岗位都要求尽快入职——比如云鲸智能、智元这些——但27届选手最快也得6月中旬期末考试结束才能到岗。毕竟不能因为实习把毕业证整丢了，舍本逐末。所以五一之后开始陆续投，截止5月10日，面到的是两家B轮左右的小厂。公司A自我介绍（5min）讲一下OTA的整体流程在boot里跳转到app...

10天四面，速通字节，终于结束了😡

快一个月沟通300次，要简历30次，面试三个全挂😭日常实习难度这么大吗？找实习找到道喜破碎。是我简历太烂了吗？求指教。

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