自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

现在在saas开发实习，想着寒假前投个大点的千人厂，结果boss没几个，大部分全是小厂，大佬们觉得年后实习岗位会变多吗，想年后找个大点的厂子

在嵌入式简历里，第一个项目想要硬核，核心是展示你系统级能力而不仅仅是“点亮 LED”。项目方向建议项目名称（示例）：“STM32 低功耗物联网终端系统开发与 OTA 升级实现”技术亮点：OTA 升级实现 MCU 固件远程升级使用串口 Bootloader 或基于 MQTT/TCP 协议升级支持差分升级与完整升级，保证升级安全可靠低功耗设计MCU 进入深度睡眠模式，唤醒响应外设中断通过优化定时器、外设使能和通信策略，实现超低功耗可统计功耗，优化电池寿命通信协议Wi-Fi / LoRa / NB-IoT 数据上报数据包 CRC 校验、重发机制支持远程控制与状态同步工程能力DMA 驱动传感器数据采集...