宇通技术三面

#通信硬件人笔面经互助#
流程超快,感觉比联影都快(电话技术面)
首先对宇通做了一个主要介绍,因为投递的时候没有岗位细分,还详细介绍了一下合适的岗位与工作内容。
关于主控芯片的选择与使用
电源部分的拓扑与选择
DCDC和LDO的选型依据
关于转3.3VLDO选择的考虑(除了常见的LDO八股,还有线性稳定性,温度稳定性,负载稳定性,长期稳定性的指标)
PCB板画过几层?一般两层其实也可以满足,为啥会画四层的
电机驱动部分是集成芯片还是自己搭建
器件选型的考虑,举例说明
(难度不大,除了一些技术问题也会问一些HR类关于工作地点和内容的问题。后续流程通过也会很快推进)
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发布于 2024-09-29 00:19 湖南

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