面试时候的手撕其实很少出得特别难，基本都是middle，考验你的基础，所以这里面是有一些高频考点的，我根据个人经历整理了一些比较通用的经典的手撕。🛠️ 数据结构与算法（典中典）LRU缓存 ：HashMap 存值，双向链表 存序。思路： 读写都把节点拔出来插到链表头，容量满了删链表尾。K个一组翻转链表： 递归/迭代 + 局部翻转。思路： 够K个就断开翻转，不够直接还回；递归拼接下一组的结果。合并K个升序链表： 最小堆 (PriorityQueue)。思路： 把所有链表的头结点扔进堆里，每次弹最小的连上，把它的next再扔进去。无重复字符的最长子串： 滑动窗口 + 哈希/Set。思路： 右指针狂...

#小红书开奖了#

1个月之前，去深圳旅行的时候，和女朋友坐在人才公园的草坪上看日落，那个时候在想，要不要再试一下深圳的机会。可能这就是命运， 回学校之后，很快就收到了腾讯的面试邀约，中间有一轮没有出结果的时候心里其实挺忐忑的，这毕竟是离梦厂最近的一次机会。但后面的事情就很顺利了，鹅厂真的很高效，10天速通了面试，在12月的最后一天跟HR确认了意向，假期里就给了正式offer。感谢鹅的收留，也感谢能坚持下来的自己。TL：约面 12/12一面 12/16二面 12/18三面 12/23四面 12/25 跟面试官聊的很好，当晚云证

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...