烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

有没有佬锐评一下简历编写，boos投简历都很少有回复，有没有佬介绍一下

这个星期就做了这一个模块，有点嘚没把分支拆开写，只能合一坨大的了，就是辛苦我导师cr了，我真的不是故意的(„ಡωಡ„)栓Q，代码是越敲越起飞了哈哈哈哈，我要冲锋感觉又支棱起来了，间歇性摆烂持续性冲锋(其实是鸡汤看多了)，冲锋！啊啊啊啊啊今天本来发工资买了五花肉做粉蒸肉的但是北京这边超市怎么没有蒸肉粉哭了T﹏T啊啊啊啊。不过盒马真的很便宜诶，这个星期放假去超市买点蔬菜啥的放起来

最近又开始密集面试实习生了（没办法，大家都干三个月就走了😭），每隔两三个月就得重新招人，我也很无奈（知道你们找工作不容易，都在刷实习经历🤭）今天上午一口气看了十多份AI面试的视频截图，发现了一些大家普遍会踩的坑。正好从面试官的角度，给uu们拆解一下（通用版）。面试前，建议你先认真问自己几个问题：1. 你真的那么了解自己（和你的简历）吗？很多同学在回答问题时，会频繁出现“嗯…啊…呃…”这类语气词，说话像挤牙膏，还常有长时间停顿。这容易让面试官觉得：要么你对经历不熟，要么表达能力有欠缺。其实简历上的每一段经历，你都应该能流畅讲出做了什么、学到了什么、遇到了什么困难、怎么解决的——别等到被问倒才...