烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

这也太夸张了哦，应届生直接年包70w+，这比多少工作好多年的牛马工资也高啊。秋招笔试好像没做了，有点子后悔了，钱是给的真多啊，这个工资就是要我天天开豪车，住大别墅，我也愿意啊

看到一个字节内部员工爆料，自己中午12:00外出吃饭，14:00回到工位，算旷工！更魔幻的是帖子的评论证实，员工手册里白纸黑字确实是这样写的。中午这段时间外出需要和领导报备，不能在外面，也不能回家吃饭。原来所谓的“午休两小时”，根本不是给你吃饭休息的，而是需要全程在岗的“工作时间段”。所以，字节只是一个土老板私企.plus，跟同行业外企没法比，早该驱魅了。

先笔试，笔试完进行面试。1、自我介绍。2、简单介绍一下你的项目，然后面试官对项目进行提问。3、Mysql有哪几种数据引擎，它们之间的区别是什么？4、如何来优化一个数据库？5、你对redis有什么了解？key太多会造成什么？6、你对微服务SpringCloud分布式架构有什么了解吗？（还问了简单的SpringCloud问题忘了，我没回答上来）7、常见的异常类有哪些？遇到异常应该怎么处理？8、MyBatis 中 @注解里 #{} 和 ${} 的核心区别?9、linux常用命令。10、家庭情况和兴趣爱好，有没有女朋友？11、薪资和企业文化、加班之类的。