硬件决赛圈选offer 汇川通用or阳光电源

华测 base武汉 (想调到上海) n*16   硬件开发   大小周汇川 base苏州 (n+3)*(12~18) 硬件测试主包想找个尽量双休的(可接受周内适当加班)，另外华测研发和汇川测试怎么选择，主包觉得研发的未来竞争优势更明显(据说汇川也是研发岗)。想听听前辈大佬这两个公司行业、岗位如何抉择？🙏🙏另外主包有点菜，有点担心裁员和卡试用期的情况。

华为 数通 base东莞 n*14-15vivo 智能终端 base东莞 （n+1）*15荣耀 新产业 base深圳 （n+4）*12+10w年终强度上v和华差不多（vivo可能还更高一些），荣耀强度最高，但也给的最高业务方向前景比较好主包本人属于躺不平，但也做不成卷王的那种人。能卷，但只能卷一点点[okR]求求各位牛友帮助选择困难症的主包，选一选offer，如果可以的话也想听听各位大佬的建议

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？15. LDO的电流规格是多少？16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？22. 电源走线的线宽如何设计？23. 板子是自己焊接的吗？24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？25. 用到了哪些种类的电容？26. 焊接的具体步骤是什么？27. 能焊接的最小封装是多少？28. 运放有哪些关键参数？29. 运放是你自己选择的吗？30. 三极管和MOS管的区别是什么？

1. 介绍一个你参与的核心硬件项目（含架构、职责及成果）？2. I2C通信与串口通信的区别是什么？波特率如何设置？接线方式是怎样的？3. 针对项目中用到的关键器件，进行细节提问（如选型依据、参数匹配等）？4. 介绍Buck-Boost电路的工作原理及应用场景？5. 电感选型需要考虑哪些核心因素？6. 项目中遇到的最大困难是什么？你是如何解决的？总结了哪些经验和自我提升？7. 当团队中出现大家都不会的技术问题时，你会如何推动解决？8. 反问环节