交银金科
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交银金科 2020 年于上海自贸试验区临港新片区成立，注册资本 6 亿元，是交通银行推进金融科技战略的关键布局。作为专业金融科技平台，公司聚焦场景生态搭建与新技术研发应用，提供智能风控、大数据分析等数字化解决方案，助力金融机构提升业务效率与创新能力。依托交通银行资源，交银金科以科技赋能金融服务，推动金融与实体经济深度融合，在金融科技领域持续探索与突破。
校招日程
校招日程于2025/06/13更新
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招聘批次：
暑期实习
网申时间：
2025/05/29 ~ 2025/07/28
招聘城市：
上海
招聘岗位：
后端开发、前端开发、数据、产品、运营、人工智能/算法