中移(杭州)信息技术有限公司
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通信电子
1000-9999人
未融资
杭州
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中移(杭州)信息技术有限公司 2014 年成立,中国移动全资子公司,注册资本 13.5 亿元。聚焦智慧家庭、智能网络、核心能力三大领域,构建 “移动爱家” 全场景生态。服务千兆宽带用户 1.1 亿、高清用户 2.1 亿,覆盖 21 万户智慧社区、41.7 万户数字乡村。员工 1800+,硕士占比 72%,拥有 CMMI-5、高新企业等顶级资质。技术实力雄厚,专利超 1000 件。应届生可从事软件开发、AI 算法、产品设计、系统集成等岗位,在央企数字化转型核心平台获得优质成长。
校招日程
校招日程于2026/04/04更新
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信息来源
招聘批次:
27届实习
网申时间:
2026/04/02 ~ 2026/05/02
招聘城市:
杭州
招聘岗位:
后端开发、数据、硬件工程师、电子/半导体、管理、法务、人工智能/算法、项目、研发工程师、通信、科研、技术支持