烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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介绍：这里面都是一些比较短小的名词，不值得被单独拉出来写成一篇文章。因此我们把他放在这里。非技术类：PRD:PRD 是 Product Requirements Document 的缩写，中文意思是产品需求文档，是产品经理在需求评审会前产出的核心交付物，也是后端开发、测试、设计等所有角色理解需求、开展工作的唯一依据。简单说，PRD 就是把产品要做的功能、要解决的问题、要达到的目标，用清晰、无歧义、可量化的文字写下来，避免大家对需求 “各说各话”。ABTest：A/B Test 全称是 A/B 测试，本质是一种对照实验方法：在产品迭代时，将用户随机分成两组（或多组），给不同组推送功能、策略、界面...