1.海康，linux应用开发，n*15，另有每月补贴约1.2k，公积金12，另有杭州补贴6w2.德赛西威，ros中间件开发，（n-2）*15，另有租房补贴500，餐补7块还是多少来着，公积金5，有加班费，前36h无加班费3.虹软，c++开发，车载那边的，具体做啥不是很清楚，餐补500，（n+4 ）*15，公积金12，另有杭州补贴6w海康顾虑的点是组内做的东西都是比较传统的安防设备了，没什么发展前景，但是海康平台相比其它两个大一些，知名度也高一些，有利于跳槽，而且杭州离自己家也近一些虹软各方面都挺好的，唯一问题是平台比较小，不知道对于应届生而言这种平台是否不利于未来跳槽（而且听说虹软竞业协议特别狠?人均竞业协议并且必追究?）德赛西威在汽车行业认可度挺高的，问题在于地点在惠州比较远且偏僻，而且德赛西威的收入应该是三者里面最低的，德赛放进来主要是考虑他在汽车行业内平台相对较大，认可度高，但是未来如果不去汽车行业，感觉就没什么认可度综合收入应该是虹软>海康>德赛，平台大小应该是海康>德赛>虹软打算两三年就跳槽，不打算一个公司长待，不考虑强度问题，自己能接受很卷，考虑平台大小，跳槽认可度，未来发展前景，选哪个比较好

1. 介绍一下做过的项目，重点讲系统架构、启动链路和承担的核心模块答案：先把整体链路讲清楚，例如 SoC 上电后经过 BootROM、一级/二级 BootLoader、内核、rootfs，最后到业务应用。再说明软件分层，比如 Boot 部分、BSP/驱动部分、中间件、应用层分别承担什么职责。核心模块要具体，例如负责过启动适配、某个外设驱动、内存搬运、协议栈、板级初始化、异常定位。如果项目里有多核、RTOS + Linux、DMA、cache、文件系统、升级链路，也要把模块之间的数据流和控制流讲清楚。最后落到难点，说明模块不是“参与了”，而是确实解决过启动失败、性能不足、时序异常、稳定性问题。2...

经纬恒润西安的岗，想跑了，大家看下值得去吗？

学历双非，在校期间以大学生电子设计大赛和RoboMaster为主力赛事学习嵌入式方面的技术。大二升大三更想参与到产品开发的一线，于是以半离队的状态在外参加实习。各大公司陆续开始秋招，在此记录自己面试的经历，在自己学习复查的同时，也希望能帮到同期的朋友们面试经历_015月份其实是个蛮尴尬的时间，大厂的暑期实习基本已经结束，秋招其实也没有正式开始。大部分公司留出的岗位都要求尽快入职（例如云鲸智能，智元科技等），但大部分27届选手实习到岗最快也得6月中旬期末考试结束，毕竟不能因为实习丢掉毕业证，那就舍本逐末了。五一假期结束后，开始陆续投递简历，截止5月10日，面试有两个，都是处于B轮融资左右的小厂，...