计算机offer帮选，（大厂or银行）跪求大佬指点[哭惹R]本人目前拿的几个offer1、开水团实习转正，小ssp（无签字费和股票），组里业务一般，氛围很好，实习期间正职10-9.30-5，没怎么有oncall2、中信银行北京分行信息科技（体检通过，过几天签约），网传第一年薪资总包28+？工作强度9-8-5？户口少量解决？3、交通银行北京分行金融科技（体检中）网传薪资总包23？工作强度未知，户口少量解决？4、光大银行总行研发中心（贷款一下，和上面对比一下）个人感受过大厂实习之后，其实并没有特别强烈的意愿去大厂工作，主要因素是觉得工作强度高，随时面临裁员风险未来希望可以留在北京长期发展，有没有大佬指点一下，银行科技岗的稳定性以及未来发展；上面这三个银行，各自的一些基本情况：薪资待遇，工作内容，工作强度，户口情况（如果有前辈在银行工作，可有偿进行咨询！）

个人BG：双非本硕秋招方向：Android客户端开发实习经历四段：第一段是一个七八百人的小公司、第二段理想汽车、第三段滴滴出行、第四段百度（实习方向均为客户端开发）秋招简历通过情况：除了阿里系 东哥这种强卡学历的 其他基本投了就有面面试情况：前后面了将近40场 真正意义上直接挂掉的应该就只有TME的二面（牛客刷到了好几个友友都是倒在了TME二面一个女面试官手下了），有一些排序死的（类似字节的三分刚过线的情况）offer：9个薪资情况：45w~65w（算上年终+签字费）自己对于客户端的看法： 客户端是真的不如后端，这是毋庸置疑的。客三消也不是没原因的 ，再加上现在各家都在转跨端，把业务往跨端上迁...

究极BE rt，211本海硕，找工作目标地在武汉，论文拿不出手没什么含金量，做过sft+dpo+rag的项目，秋招主要投递大模型应用岗，国企投的太晚，中厂对口岗位捞了大多一面挂，大厂也基本都是被后端开发捞起来，但是问的后端技术栈又不熟练导致的秋招大满败。目前在一家金融科技的公司实习搞AI应用开发，不过感觉像是部门领导为了明年的经费的试验性项目。参加了公司内部的Ai大赛，做了一个多智能体的项目，后面的工作基本就是打杂，尝试用不同的大模型做工作内容的提效，写需求文档画流程图啥的。目前有两个大问题，考虑春招转岗all in 后端，八股跟了鱼皮一期训练营，后续也在看，hot100刷了两遍，苍穹外卖刚刚看完。目前应该考虑在做个什么样的项目？还有什么学习的建议吗这家实习目前两个多月，但是没什么内容可写到简历上，有必要撑到3个月吗？有点怕耽误自学。

滴滴国际化金融测开 n*15+5w签字费京东科技金融测开（n+1）*20base都在北京京东实习过 基本是10-11-5（干不完可能6）滴滴不太了解 听hr说部门业务多比较忙 基本10-9/10-5，辛苦各位前辈给予建议