9.9 电话面 第一家问我硬件八股的，那我自然回答的超级详细 DCDC和LDO的区别 1️⃣效率（不存在谁一定大，要看效率曲线。取决于 压差，负载；）2️⃣ 体积（不存在谁一定大。要看压降和负载导致的散热面积） 3️⃣纹波4️⃣瞬态响应（瞬态响应LDO很差，如果PDN做不好，“纹波”就差了） DCDC降低纹波的方法 1️⃣f(f增大 纹波低，器件能更小，但是开关损耗变大）2️⃣ L（虽然纹波降低，但是瞬态响应更慢）3️⃣C（单纯增大电容不一定有用，要看C/ESR/ESL谁占主导） I2C（主包说本科用FPGA和MCU写过 硬件I2C，忘得差不多了） HDMI， MIPI协议 为什么串转并，主包...

请大家帮帮看看简历其实简历上写的东西我也不是很了解，害怕收不到面试，也害怕收到面试被问住现在我有两个选择，今年参与秋招，或者延毕参加下一年秋招（多一年时间去实习）大家有什么建议

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